8月12日，2026 CIAIE 汽車內外飾與智能座艙技術創新峰會暨「飾界智艙獎」頒獎典禮於上海舉行。胡連精密憑藉 H-AME 車載乙太網路技術，榮獲本屆「飾界智艙獎・技術創新獎」。
該獎項由 CIAIE 組委會聯合愛普搜汽車、上海市汽車工程學會等機構設立，旨在表彰汽車內外飾整合與智能座艙領域的創新技術。本次獲獎展現胡連在車載高速連接領域持續累積的技術成果，也反映高速通訊技術在下一代座艙與整車電子電氣架構中的重要性。
峰會同期，胡連精密產品經理林楷倫受邀發表《下一代智能配電控制技術——HSD混合架構與eFuse平台應用》主題演講，從整車電子電氣架構演進出發，與產業夥伴交流智能座艙與高階自動駕駛發展下，下一代車用配電系統的升級方向。
隨著高階自動駕駛與智能座艙功能持續發展，車輛對運算能力、高速通訊與即時控制的需求同步提升，也推動整車電子電氣架構由傳統分散式 ECU，逐步朝功能域控制與區域控制（Zonal Architecture）發展。
相較於傳統分散式架構，區域架構透過控制器整合與集中運算，可降低線束複雜度並提升資料傳輸效率；另一方面，也對車輛配電系統的反應速度、狀態監控、故障管理與功能安全提出更高要求。
因此，汽車配電系統正從單純的「電源配電」，逐步朝向可監控、可診斷、可配置的「智能電源管理」發展。
傳統電器盒主要透過保險絲與繼電器提供被動式保護，但在高階自動駕駛應用中，一次性熔斷後需人工更換、缺乏即時狀態監控，以及保護反應與故障管理能力有限等特性，已逐漸難以滿足下一代車輛對快速反應、系統可靠性及智能電源管理的需求。
針對整車電子電氣架構的演進方向，胡連持續布局從傳統配電到智能電源管理的技術路線，並推出下一代智能電器盒方案。
Semi Smart 平台採用 HSD + IC 架構，具備過流、過溫及短路保護能力，在既有硬體架構基礎上進一步導入智能保護功能。
方案兼顧傳統架構相容性與導入成本，可作為傳統配電系統逐步走向全智能化的重要過渡方案，對應 L0-L3 階段的應用需求。
Smart eFuse 平台採用 MCU + eFuse 架構，以 eFuse 逐步取代傳統保險絲與繼電器，將固定式硬體保護進一步升級為軟硬體協同的智能電源管理模式。
平台支援軟體定義電流管理、精準電流監測、故障自動隔離與恢復、OTA 升級及完整故障診斷，並搭載獨立 MCU，可即時監控各回路電氣狀態並快速回報故障。
針對高階自動駕駛應用，Smart eFuse 平台亦可支援符合 ISO 26262 功能安全理念的冗餘供電架構設計，依整車 ASIL 目標配置雙電源、雙供電路徑及故障隔離策略，對應 L3-L5 階段對電源可靠性與功能安全的需求。
智能配電的價值不僅在於取代傳統保險絲，更在於配合新一代 E/E 架構重新整合車輛配電系統。
結合區域控制架構與智能電器盒方案，可實現：
保險絲減少 90%
線束回路減少 40%
Inline 連接器減少 50%
透過配電集中化與智能化，可進一步降低線束複雜度與整車重量，並為智能座艙、車身控制與其他電子系統釋放更多設計空間。
除了硬體架構升級，胡連亦同步發展智能配電的軟體能力。
目前相關能力涵蓋智能配電控制、I²t 過流保護、負載保護、故障診斷與健康監測、電流濾波、電源管理，以及 CAN FD、UDS、OTA 等通訊功能。
同時，透過圖形化設定介面，可支援參數讀寫、過壓／欠壓保護設定、I-T 保護曲線設定、高溫降額設定及保護曲線顯示，協助不同應用情境進行更彈性的保護參數配置。
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透過「硬體整合、軟體分層、數據閉環」的發展方向，智能電器盒也從傳統配電產品，逐步轉變為可監控、可配置、可診斷的智能電源管理平台。
此次 H-AME 車載乙太網路技術榮獲「飾界智艙獎・技術創新獎」，展現胡連在高速連接領域持續深化的技術成果；而智能電器盒與智能配電平台的發展，則進一步延伸公司因應下一代整車電子電氣架構的技術布局。
從高頻連接、高壓連接，到智能電器盒與智能配電控制，胡連持續圍繞整車電子電氣架構演進需求，深化產品開發與系統整合能力。
未來，胡連將持續投入車載連接與智能配電技術研發，並與客戶及產業夥伴共同探索 Software-Defined Vehicle 與區域控制架構下的下一代整車解決方案，推動汽車產業朝更智能、高效與可靠的方向發展。
如需取得本次完整演講資料，或進一步了解胡連智能電器盒與智能配電方案，歡迎留下企業資訊與聯絡方式，我們將安排專人與您聯繫。
